封头相邻焊缝间距小于3倍壁厚的检测分析和后续措施

作者：杨俊威; 徐永生; 赵潇男; 吉方

来源：化工机械, 2019, 46(02): 218-221.

• 封头
• 结晶器
• 壁厚
• 焊缝间距
• 金相检验
• 残余应力测试

某制造厂生产的封头不相交拼缝中心线间距小于钢材厚度的3倍,不满足GB 150.4第6.4.1条要求。针对这一问题对封头进行了金相检验和残余应力测试。检测结果表明,该封头可以开展后续制造,并提出了改进措施。

• 单位
  中国特种设备检测研究院