基于弹塑性理论的新型接触热导模型

作者：熊鸥; 陈吉安; 匡波; 王全保; 谢宝津

来源：上海航天, 2010, 27(05): 18-21+54.

DOI：10.3969/j.issn.1006-1630.2010.05.004

• 微凸体
• 弹塑性
• 接触热导
• W-M分形函数
• 热阻网络

提出了一种新型接触热导的模型。充分考虑界面上微凸体的变形,根据微凸体变形连续的特点,分别给出了弹性、弹塑性、塑性三种变形时的接触方程。用Weierstrass-Mandelbrot分形函数描述粗糙表面轮廓曲线,并考虑了接触点的基体热阻及其界面收缩热阻,构建了分形热阻网格模型,分析了接触热导与载荷的关系,与实验数据及模型、Mikic弹性模型和Yovanovich塑性模型的预测值进行了比较。结果表明:该模型能较好地预测界面接触热导,有其合理性。

• 单位
  上海交通大学; 航天学院