Ce对Cu-0.4Mg-xCe合金组织和性能的影响

作者：詹新伟; 杜吉康; 刘文; 刘科杰; 陈世康; 周洪雷

来源：有色金属材料与工程, 2023, 44(01): 7-14.

DOI：10.13258/j.cnki.nmme.2023.01.002

• Cu-0.4Mg-xCe合金
• 软化温度
• 抗拉强度
• 维氏硬度

通过在Cu-Mg合金中添加Cu-Ce合金制备Cu-0.4Mg-xCe (x=0, 0.1, 0.2, 0.3)合金。采用扫描电子显微镜（scanning electron microscope,SEM）、透射电子显微镜（transmission electron microscope,TEM）、维氏硬度计、拉伸试验机和导电率测试仪等设备对Cu-0.4Mg-xCe合金进行表征。结果表明，Ce能明显降低Cu-0.4Mg-xCe合金的晶粒尺寸，净化Cu基体。Ce的质量分数超过0.2%后，会出现Ce的化合物，Cu-0.4Mg-xCe合金的塑性和导电率降低。Ce的质量分数为0.2%时，合金的综合性能最优。Cu-0.4Mg-0.2Ce合金退火处理后，其维氏硬度、抗拉强度、导电率、软化温度分别为213,548 MPa, 75.6%IACS,430℃。

• 单位
  上海理工大学; 中国铁道科学研究院集团有限公司