日本半导体材料厂商扩大在韩国等地布局

来源：金属功能材料, 2021, 28(03): 22.

<正>据日经中文网5月8日消息,日本材料厂商正在韩国和中国台湾增产半导体材料。东京应化工业公司在韩国将用于形成电路的光刻胶(感光材料)的产能增加了一倍,大金工业将在韩国新建工厂来生产半导体制造中所使用的气体。昭和电工的子公司昭和电工材料(原日立化成)也将在2023年之前投资200亿日元,以在韩国和中国台湾增加硅晶圆研磨材料和布线底板材料的产能。日本厂商希望通过提高尖端半导体聚集地的产能,来分散供应链风险。