摘要

<正>美国《芯片和科学法案》授权5年内对商务部提供500亿美元芯片基金,其中390亿美元用于补助半导体生产制造,110亿美元用于设立国家半导体技术中心(National Semiconductor Technology Center,NSTC)、三个新建的半导体制造研究所和国家先进封装制造计划(National Advanced Packaging Manufacturing Program, NAPMP),以及支持标准和技术研究院的半导体计量技术研发。