苯并噁嗪树脂作为新型热固性树脂，已在电子封装、航空航天、轨道交通等领域开展了广泛应用。本文概述了苯并噁嗪树脂单体的制备、开环聚合机理，阐述了苯并噁嗪树脂在提高耐热性、增强韧性等方面的研究进展，介绍了苯并噁嗪树脂在预浸料、RTM等复合材料成型工艺中的应用，最后展望了苯并噁嗪树脂及其复合材料的发展趋势。
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