FDP FPGA芯片的设计实现(英文)

作者:陈利光; 王亚斌; 吴芳; 来金梅; 童家榕; 张火文; 屠睿; 王建; 王元; 申秋实; 余慧; 黄均鼐; 卢海舟; 潘光华
来源:半导体学报, 2008, (04): 713-718.

摘要

研究了新型的FDP FPGA电路结构及其设计实现.新颖的基于3输入查找表的可编程单元结构,与传统的基于4输入查找表相比,可以提高约11%的逻辑利用率;独特的层次化的分段可编程互联结构以及高效的开关盒设计,使得不同的互联资源可以快速直接相连,大大提高了可编程布线资源效率.FDP芯片包括1600个可编程逻辑单元、160个可用IO、内嵌16k双开块RAM,采用SMIC 0.18μm CMOS工艺全定制方法设计并流片,其裸芯片面积为6.104mm×6.620mm.最终芯片软硬件测试结果表明:芯片各种可编程资源可以高效地配合其软件正确实现用户电路功能.

  • 单位
    复旦大学; 专用集成电路与系统国家重点实验室