文章结合PCB板件发展趋势以及在检测过程中的实战经验,通过AOI逻辑研究和应用,对PCB检测影响因素进行了系统全面的分析,从影像摄取、逻辑算法等多纬度进行分析和试验验证,总结出一套适合厚铜、特殊材料等板件的AOI检测解决方案。
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