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摘要
铜基丝线材广泛应用于集成电路键合线、音视频传输线缆、医疗器械有源线束以及各种电子元器件,是保障系统电流和信号稳定传输的关键导体材料。本文围绕铜基丝线材制备工艺流程,综述热型水平连铸、冷型竖引连铸制备铜基杆坯的工艺特点及其与定向凝固组织之间的关系,阐述超细超精连续拉拔、热处理、表面涂镀等工艺参数对晶粒、析出相、表面镀层以及键合特征的影响规律,最后叙述了"新基建"背景下铜基丝线材应用领域和装备技术方面的发展趋势。
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铜基丝线材广泛应用于集成电路键合线、音视频传输线缆、医疗器械有源线束以及各种电子元器件,是保障系统电流和信号稳定传输的关键导体材料。本文围绕铜基丝线材制备工艺流程,综述热型水平连铸、冷型竖引连铸制备铜基杆坯的工艺特点及其与定向凝固组织之间的关系,阐述超细超精连续拉拔、热处理、表面涂镀等工艺参数对晶粒、析出相、表面镀层以及键合特征的影响规律,最后叙述了"新基建"背景下铜基丝线材应用领域和装备技术方面的发展趋势。
