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摘要
退火处理对异质连接构件的界面结构及组织均有重要影响，决定着连接强度及性能。研究利用挤压法成形的镁/铝合金厚向结合板的退火工艺，研究结果表明，退火处理使过渡层由单层转变为双层结构，由γ-Al12Mg17亚层和β-Al3Mg2亚层所组成。退火温度为250℃，过渡层随时间延长由20μm平缓增长到30μm，镁侧基体晶粒尺寸一直增大至11.73μm；退火时间为1 h，过渡层随温度增加由15μm激增长到45μm；镁侧基体组织晶粒尺寸则呈现先减小后增大的生成趋势。而且，低温短时退火会使界面结合强度有所增加，约达60 MPa，但随着退火温度的增加和退火时间的延长，界面结合强度和显微硬度均有所下降，为高性能镁/铝合金厚向结合板挤压成形制造提供了理论基础和科学指导。
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