IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望

作者：何刚; 李太龙; 万业付; 邵滋人

来源：中国集成电路, 2021, 30(11): 31-39.

• IC封装基板
• CCL覆铜板
• 玻纤布
• 铜箔
• 阻焊油墨
• ABF树脂

随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需求也在逐年增长。本文介绍了IC封装基板及其原材料市场的供需情况,并对基板核心原材料供应商做了背景调研和分析,同时阐述IC封装基板精细线路制造工艺和封装基板技术要求,并展望了未来IC封装基板的发展方向。