基于电弧增材制造工艺,结合拓扑优化结果对某半导体晶圆检测设备内的龙门框架进行二次设计,确定了以辅助基板作为支撑的连续变位成型方法,并对电弧熔丝龙门框架实物进行模态仿真与实测。结果表明:通过电弧增材制造工艺成型的龙门框架刚度性能与锻件无明显差异,相较于传统焊接龙门架重量减轻了26%,约束模态提高了15%,能够满足高刚度轻量化的工程应用需求。
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