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摘要
提出并建立了一种确保倒扣封装芯片单粒子效应试验有效性的方法。采用一种特殊设计的工装，将背面减得足够薄的芯片压紧在PCB板上，然后进行重离子辐照试验。这样既解决了背面减薄过的芯片焊接到PCB板过程中，高温导致的芯片裂开而无法工作的问题，又保证了有足够多种类重离子能穿透硅衬底，到达芯片敏感区，确保了单粒子效应试验的有效性。采用倒扣封装的FPGA和处理器进行了试验验证。试验结果表明，运用本文设计的工装方法能在国内现有的重离子加速器上，基于全重离子辐照试验数据，获取了倒扣封装芯片的抗单粒子效应性能指标。
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单位上海航天电子技术研究所
