Al2O3/Y2O3复合添加对Cu/SiC基混杂材料性能的影响

作者：张嘉宇; 张云龙; 刘彬; 李成海^*; 谢源虎; 唐彪; 潘佳琪

来源：兵器材料科学与工程, 2018, 41(06): 70-73.

DOI：10.14024/j.cnki.1004-244x.20181022.001

• 热压烧结
• 相对密度
• 摩擦因数

为提高纯铜材料在室温条件下的抗磨性,将α-SiC与(Al2O3+Y2O3)共同加入到Cu基材料。以商用雾化铜粉和α-SiC粉末为原料,(Al2O3+Y2O3)为添加剂,结合球磨分散技术和热压烧结技术制备Cu/SiC基混杂材料。结果表明:随着添加剂(Al2O3+Y2O3)增加,铜基混杂材料的密度逐渐降低,在(6.26.8)g/cm3变化不明显;添加(Al2O3+Y2O3)的Cu/SiC基混杂材料的摩擦因数明显低于纯铜,磨损机制主要以磨粒磨损为主。

• 单位
  佳木斯大学