铜/铝固态界面金属间化合物的生长行为

作者：马恒波; 任柯旭; 邱然锋^*; 石红信

来源：材料热处理学报, 2019, 40(07): 60-67.

DOI：10.13289/j.issn.1009-6264.2019-0051

• 铜
• 铝
• 界面
• 金属间化合物
• 动力学

在573～773 K温度范围内对铜铝冷轧复合板进行退火处理。观察、分析了铜铝固态界面金属间化合物的演变行为,从扩散动力学的角度分析了界面相的形成机制和长大机制。结果表明:退火处理后试样界面反应层由靠近Al侧的Al2Cu、靠近Cu侧的Al4Cu9以及处于二者之间的AlCu三层金属间化合物构成,其形成序列为Al2Cu、Al4Cu9、AlCu;界面金属间化合物生长控制机制由前期的反应控制和后期的扩散控制两部分构成;退火温度越高,反应机制控制阶段终了时间越早。

• 单位
  河南科技大学