用于晶圆对位标记识别的模板匹配算法研究

作者：杨帆

来源：电子工业专用设备, 2020, 49(01): 23-27.

• 半导体封装设备
• 对位标记
• 机器视觉
• 模板匹配

针对半导体封装设备精确识别晶圆对位标记的需求,研究了两类基于机器视觉的模板匹配算法,包括基于区域相关和基于特征的匹配算法。实验对这两类模板匹配算法进行了比较和分析,并得出了各类算法的使用条件和优缺点。

• 单位
  中国电子科技集团公司第四十五研究所