摘要

多孔材料在众多领域有着重要的应用。其中,孔道尺寸在2~50 nm的介孔材料(mesoporous materials)具有很高的比表面积和孔容,且孔壁和孔道具有“纳米限域效应”,不仅在传统的分离、催化等领域有着重要的用途,在能源、微电子、智能材料等新兴领域也表现出显著的应用价值。制备尺寸和结构可控的介孔材料,并实现其功能化是该领域的研究重点。嵌段共聚物(block copolymers)可以通过微相分离形成介观尺度的有序结构,为介孔材料的制备提供了一种理想的方法。本综述对近年来利用嵌段共聚物制备介孔材料的三种常用方法进行了总结和梳理。

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