多孔陶瓷材料的抗热震性能

作者：张桂花; 仲兆祥; 邢卫红

来源：材料热处理学报, 2011, (09): 6-9.

DOI：10.13289/j.issn.1009-6264.2011.09.003

• 氧化铝
• 碳化硅
• 抗热震性能
• 水冷法
• 残余强度 alumina
• silicon carbide
• thermal shock resistance
• water-quenching method
• residual strength

测定了氧化铝、碳化硅等多孔陶瓷的热膨胀性能,采用水冷法对两种多孔陶瓷进行了抗热震性能实验,测定了热震实验前后陶瓷的弹性模量以及抗折强度的变化情况。实验结果表明:氧化铝和碳化硅多孔陶瓷的平均热膨胀系数分别为7.03×10-6/K,1.14×10-6/K,表明碳化硅陶瓷具有更好的抗热震性能;陶瓷材料的强度随着热震温差的增加而降低。对碳化硅多孔陶瓷进行强度-热应力校核,碳化硅陶瓷的弹性模量随着热震温差的增加而降低,其热震临界温差范围为300～400℃。

• 单位
  材料化学工程国家重点实验室; 化学化工学院; 南京工业大学