固溶时效工艺对Cu-Ni-Co-Si合金组织和性能的影响

作者：邹金峰; 余方新^*; 程建奕; 蔡志俊

来源：金属热处理, 2020, 45(07): 11-16.

DOI：10.13251/j.issn.0254-6051.2020.07.003

• Cu-Ni-Co-Si合金
• 固溶温度
• 时效
• 性能
• 组织

通过硬度和导电率的测量、光学显微镜和透射电镜(TEM),研究了固溶时效工艺对Cu-Ni-Co-Si合金组织和性能的影响。结果表明:经过950℃×30 min水淬+500℃×480 min随炉冷却后,Cu-Ni-Co-Si合金得到良好的综合性能:硬度为243.55 HV3,导电率为42.24%IACS;添加少量的V有利于提高二次时效后合金的导电率,并且进行适当的一次时效对提高合金的导电率和硬度是有利的,可以使二次时效试样迅速获得良好的综合性能; Cu-Ni-Co-Si合金的主要强化相为盘状正交结构的δ-(Co,Ni)2Si,过饱和固溶体析出的沉淀物均匀分布,但位错缠结始终存在,其中基体与析出相的位向关系为[001]m//[110]p,(010)m//(001)p。

• 单位
  南昌大学材料科学与工程学院