Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究

作者：张昊; 吴迪; 张黎; 段珍珍; 赖志明; 刘志权

来源：金属学报, 2012, (10): 1273-1280.

• Fe-Ni合金
• 电镀
• 凸点下金属层(UBM)
• 晶圆级封装 Fe-Ni alloy
• electrodeposition
• under bump metallization(UBM)
• wafer level packaging

利用改良型硫酸盐-氯化物镀液体系,进行了晶圆级Fe-Ni凸点下金属层(UBM)电镀工艺的开发研究.研究了镀液中Fe~(2+)含量、电镀温度及电流密度对镀层成分的影响规律,得到了特定工艺条件下镀层成分控制的完整曲线;测量了不同电镀时间和不同电流密度下的镀层生长速率,为实际生产中控制UBM镀层的厚度提供了依据;利用XRD和TEM对镀层的晶体结构及微观形貌进行了表征;利用滴定、等离子体发射光谱(ICP)等手段,对镀液在生产及静置条件下主盐离子浓度的变化趋势进行了监测,测定了抗坏血酸在镀液体系中与Fe~(3+)的反应能力,提出了镀液的日常维护、保存、调控方案以及:Fe~(3+)的抑制方案.

• 单位
  江阴长电先进封装有限公司; 中国科学院金属研究所