低功耗IC封装用绝缘胶漏电问题及解决办法

作者：邱焕枢

来源：电子技术与软件工程, 2021, (10): 216-217.

• 低功耗IC封装
• 绝缘胶漏电问题
• 解决办法

本文对芯片异常、键合内引线异常、塑封应力大、芯片表面刮花和变形、固晶生产工艺缺陷、芯片本身缺陷以及静电引起的漏电问题进行了全面地分析和阐述,并根据多年的工作经验总结出了一些切实可行的解决办法。

• 单位
  佛山市蓝箭电子股份有限公司