铜合金引线框架材料的现状与发展浅析

作者：罗斐

来源：装备制造技术, 2017, (05): 269-270.

• 铜合金
• 引线框架材料
• 高强度
• 高导电 copper alloy
• lead frame materials
• high strength
• high conductivity

引线框架主要功能是电路连接、散热、机械支撑,是半导体元件和集成电路封装的主要材料,要求具有优良的导电性、导热性和高强度。本文就铜带引线框架材料进行分析,同时就国内外研究与发展进行阐述。

• 单位
  湖南交通工程学院