应用杯突测试方法测试铜箔延展性

作者:方军良
来源:电子工艺技术, 2018, 39(05): 253-258.
DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2018.05.002

摘要

提出使用万能材料试验机,配合专用杯突夹具,测量印制电路板行业中铜箔的延展性,以简化测试过程,提高测试结果的准确度和重复性。通过实验分析了负荷加载速度、试样润滑材料和模具夹具加紧压力等关键测试参数对铜箔样品杯突测试结果的影响,提出适合铜箔样品的杯突测试条件。