一种基于AlN多层HTCC基板的SiP模块封装设计

作者：许立讲; 陶然; 顾春燕; 黄璐

来源：电子机械工程, 2023, 39(03): 40-43.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2023.03.009

• 系统级封装
• 封装
• 高温共烧陶瓷

为了满足工作频带宽、传输速率高、功耗大、集成度高的要求，开展一种基于AlN多层高温共烧陶瓷（High Temperature Co-fired Ceramic, HTCC）基板的系统级封装（System in Package, SiP）模块封装设计研究。通过设计制作AlN多层HTCC基板、SiP模块封装结构电性能仿真、模块安装结构热力学仿真设计、组装工艺优化等系列研究工作研制出了小型化、轻量化、高集成的SiP模块。环境试验结果表明该模块具有良好的可靠性。该研究结果可为小型化、轻量化、高集成的SiP模块设计研发提供借鉴。

• 单位
  南京电子技术研究所