摘要

随着高集成度电路板在机载产品中的使用越来越广泛,传统的检测方法已经无法满足新机中高频电路模块的检测需求。文章在分析电磁扫描技术测试优势的基础上,提出利用新型测试方法检测高频电路模块的思路,搭建了基于电磁扫描技术的电路板测试系统,着重从异常频率点检测、异常区域检测和故障点判定等方面展开研究,实现对加电的待测高频电路模块的非接触式检测的目的。