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摘要
铋系带材具有制备工艺相对简单、适合大规模制备的特点,但也存在密度低、材料成本高和在极端条件下工作能力差的问题。故降低材料成本,增加带材密度和通过新的封装技术提高性能是其主要发展方向。钇系带材拥有独特的本征优势和低廉的预期成本,但受限于其特殊的结构和复杂的工艺,带材的实际成本较高,制备规模较小。因此,在扩大生产规模的同时尽可能降低成本,在已有工艺的基础上挖掘更多性能潜力,是目前钇系带材的研究方向。
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单位国网山东省电力公司; 山东理工大学; 国网山东省电力公司检修公司; 电子工程学院
