科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
铸坯表层异常长大的奥氏体晶粒是产生横裂纹的重要原因之一，研究冷却过程对其生长行为的影响对科学制定连铸工艺、降低铸坯裂纹敏感性有重要意义。采用原创连铸坯凝固过程热模拟方法，再现了EH40低碳船板钢板坯的凝固过程，观察在传统板坯连铸条件下，2种结晶器冷却强度对铸坯表层奥氏体晶粒长大行为的影响。结果表明，在结晶器冷却阶段，热模拟坯表层5 mm的绝大多数奥氏体晶粒短轴尺寸均不超过0.5 mm,但已出现粗大晶粒，且强冷条件下奥氏体晶粒尺寸平均值和极大值均更大，分别为弱冷条件下的2.5倍和2.0倍。在足辊区到矫直点区间，表层奥氏体晶粒生长非常缓慢，平均尺寸仍未超过0.5 mm。矫直点处，结晶器强冷热模拟坯表层20 mm的晶粒短轴最大尺寸为2.2 mm,为弱冷条件下的1.7倍。综上，奥氏体晶粒在连铸不同阶段表现为不同的生长行为，且采用结晶器弱冷更有利于EH40钢板坯获得相对细小的表层奥氏体晶粒。
- 单位
