激光钎焊电子元器件微焊点的工艺参数优化与性能研究

作者：晋会杰

来源：热加工工艺, 2018, 47(11): 42-45.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2018.11.010

• 激光钎焊
• 红外再流焊
• 电子元器件
• 力学性能

以连续和脉冲光纤激光作为热源,采用Sn Ag3.0Cu0.5钎料等对电子元器件进行钎焊试验,研究激光功率(420 W)和激光扫描速度(335 mm/s)对微焊点力学性能的影响。并用红外再流焊机对电子元器件进行焊接,对不同焊接工艺的微焊点力学性能进行了对比;观察了不同工艺钎焊焊点断面的显微形貌和焊缝组织。结果表明,连续激光钎焊的功率为910 W、扫描速度为20 mm/s或功率为8 W、扫描速度为10 mm/s时可获得较高的微焊点抗拉强度;不同工艺微焊点抗拉强度的大小顺序依次为连续激光钎焊>红外再流焊>脉冲光纤激光钎焊;连续激光钎焊功率为9W,扫描速度为20 mm/s,焊缝的组织均匀,与基材连接较好,界面处较为平滑,未见焊接气孔、裂纹等缺陷,而红外再流焊焊缝中出现了尺寸不等、形状不规则的孔洞缺陷。

• 单位
  商丘工学院