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摘要
3D打印技术作为新兴的增材制造技术领域的重要技术装备，正在向各领域拓展其应用范围。在3D打印机的工作过程中，需要对打印材料进行温度控制，以确保打印质量和打印效果。对于微滴喷射式的阵列打印头的研发而言，考虑到其体积、功耗等边界的严格约束条件，传统的可编程阵列逻辑(FPGA)、单片机等电路实现方案不再适用，需要开发与之配套的温控集成电路，并以裸硅片的形式与其他控制电路等进行集成封装。本文基于阵列打印头研发的边界条件限制，采用模块化集成电路设计方法，提出一种打印头温控集成电路架构，完成前端设计、原型验证、后端设计等开发工作。芯片版图面积740μm×740μm，符合设计需求，满足3D打印头的系统开发需要。
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