埋嵌铜块高频板制作方式研究

作者：陈小明; 廖润秋; 张永谋; 施世坤

来源：印制电路信息, 2018, 26(11): 18-21.

• 嵌铜块
• 散热
• 混压材料

电子产品的体积越来越小、功率密度越来越大,产品结构如何能保证散热功能,已成为当今电子工业产品设计一个挑战。本文重点从制作埋铜板的设计、加工方案分析并制程控制做研究。

• 单位
  胜宏科技(惠州)股份有限公司; 胜宏科技（惠州）股份有限公司