铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化

作者：***; 田文超; 刘美君; 从昀昊; 陈思; 王永坤

来源：电子与封装, 2023, 23(02): 20-26.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0010

• 铜带缠绕型
• 陶瓷柱栅阵列
• 加固工艺
• 残余应力

基于有限元分析理论，针对铜带缠绕型CCGA的加固工艺进行仿真，明确不同工艺参数对器件焊接残余应力的影响规律。以残余应力最小为准则，获取了加固工艺的优选参数组合。使用FP4526型填充胶，在靠近基板端底部灌封填充高度为0.622 mm的固化胶，在起始温度为25℃、升温速率为5℃/min、升温时长为25 min、固化温度为150℃、固化时间为120 min、降温速率为5℃/min的条件下加热，此时产生的最大残余应力是9.497 MPa。

• 单位
  机电工程学院; 西安电子科技大学; 佛山市蓝箭电子股份有限公司; 工业和信息化部电子第五研究所