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摘要
本研究使用高频感应加热设备研究了Ag含量对快速热冲击下Sn-xAg-0.5Cu焊点的微观结构和剪切强度的影响。结果表明，Ag含量的增加使焊点表面更致密光滑，减少焊点内部长条状Cu6Sn5金属间化合物（IMC）的产生，从而提高焊点的抗氧化性。Ag加快了焊点界面IMC层的生长速度，Cu6Sn5层的生长速度由体扩散和晶界扩散共同决定，Cu3Sn层的生长速度由体扩散和界面反应共同决定。在快速热冲击环境下，焊点的断裂模式从韧性断裂转换为脆性断裂，而高Ag含量使得焊点的断裂模式转换时间更短，降低了焊点的抗热疲劳性能。
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