触摸屏硬对硬真空贴合工艺的研究和应用

作者：孙贝贝; 吕东梅; 于百灵; 徐江潮; 陆志娟

来源：现代显示, 2011, (12): 15-18.

• 硬对硬
• 真空贴合
• 模具 hard to hard
• vacuum laminating
• mold

在电容式触摸屏Coverlens和ITOsensor贴合的过程中,容易产生气泡和位置的偏差,针对以上缺陷产生的原因,对贴附机构做出了对应的设计,采用真空贴合、专用模具等方法,有效地消除了不良品产生的原因,显著提高了产品的良品率。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二研究所