电子器件高效散热冷板

作者:高学农; 张正国; 陆应生; 方玉堂; 方晓明; 尹辉斌
来源:2007-05-11, 中国, CN200710027970.0.

摘要

本发明公开了一种电子器件高效散热冷板,包括三维锯齿翅片冷凝板和多孔表面蒸发板,多孔表面蒸发板的表面具有多孔,孔底部以毛细通道互相连接;三维锯齿翅片冷凝板与多孔表面蒸发板贴合焊接而形成密闭空腔,在空腔内充有工作物质。三维锯齿翅片结构破坏了气体传热边界层、激发了气体的湍动,强化了冷凝过程;机械加工表面多孔结构提供了更多气化核心,促进了内部液体流动,强化了沸腾传热,从而提高了传热速率。