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摘要
热仿真分析作为电子设备前端设计的重要手段,其结果受到多种因素的影响。为了探究热辐射对于热仿真分析结果的影响程度,举例进行说明。案例为一个结构简单的插箱式电子设备,经过前期散热设计,采取了一些散热措施,发热器件的温升得到有效控制。然后对该模型参数进行重新设置,在求解控制器中关闭了热辐射功能。对比考虑热辐射和不考虑热辐射两种情况对于计算结果的影响,发现不考虑热辐射时元器件的温升显著提高,与实际情况不符。
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热仿真分析作为电子设备前端设计的重要手段,其结果受到多种因素的影响。为了探究热辐射对于热仿真分析结果的影响程度,举例进行说明。案例为一个结构简单的插箱式电子设备,经过前期散热设计,采取了一些散热措施,发热器件的温升得到有效控制。然后对该模型参数进行重新设置,在求解控制器中关闭了热辐射功能。对比考虑热辐射和不考虑热辐射两种情况对于计算结果的影响,发现不考虑热辐射时元器件的温升显著提高,与实际情况不符。
