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摘要
<正>干膜是用来进行内外层图形转移的重要物料,也是PCB行业中最常用的物料之一,未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为:贴膜过程中,板面经过加热后再进行冷却,干膜在加热过程中有一定的流动性,冷却后孔内空气形成负压,加剧干膜吸附入孔内,通常称之为干膜入孔。当干膜垂流超过一定限度时,会增加开路和镀层空洞的风险,以下对干膜入孔的影响因素及改善进行阐述。
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<正>干膜是用来进行内外层图形转移的重要物料,也是PCB行业中最常用的物料之一,未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为:贴膜过程中,板面经过加热后再进行冷却,干膜在加热过程中有一定的流动性,冷却后孔内空气形成负压,加剧干膜吸附入孔内,通常称之为干膜入孔。当干膜垂流超过一定限度时,会增加开路和镀层空洞的风险,以下对干膜入孔的影响因素及改善进行阐述。
