为确保大质量中间区域无引脚的PGA封装器件在航天领域的可靠应用,提出了一种新的加固方法,并进行了严苛力学+热循环的可靠性试验,试验后对焊点进行了金相分析。分析结果表明,大质量中间区域无引脚PGA封装器件采用底部填充环氧胶、四角+四边点封环氧胶的方式,经过可靠性试验后,焊点外观及内部未见裂纹产生。加固方法能够满足严苛力学条件下的使用要求。通过优化器件解焊工艺方法,为器件的拆除和更换提供了解决方法。
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