液冷功放模块的优化设计及试验验证

作者：贺献武; 金大元; 葛佳伟

来源：电子机械工程, 2020, 36(04): 22-25.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2020.04.006

• 功放模块
• 液冷
• 仿真计算
• 优化设计
• 试验验证

随着功率放大芯片的热流密度越来越高,局部高温已成为设备性能下降甚至失效的主要原因。针对某机载平台中高热耗的功放模块,文中首先对设备的液冷散热进行了理论计算,确定了液冷所需的流量。然后结合仿真计算对功放模块的结构进行了优化设计,通过增加局部底板厚度来提高热扩散能力。结合试验测试,对模块的热安装方式进行了优化设计,选取导热硅脂作为模块与冷板的界面材料。在高温验证试验中,优化后模块的芯片壳温降低了13.7℃,低于最高允许壳温,满足设备的热设计要求。

• 单位
  中国电子科技集团公司第三十六研究所