回转窑筒体挖补的分析与处理

作者:蒋猛; 邱泓龙; 秦汝玉
来源:水泥, 2020, (03): 42-43.
DOI:10.13739/j.cnki.cn11-1899/tq.2020.03.013

摘要

<正>1存在的问题我公司2008年3月投产的Φ4.8 m×74 m回转窑,窑尾挡砖圈设在39.6 m处,窑内27 m至窑尾一直使用硅莫红砖。在2019年6月份时发现39.5 m处出现一块150 mm×80 mm的腐蚀分层状烧蚀点,正常生产时筒体红外扫描仪和手持测温枪测量该处温度都不高,温度在320~350℃左右。利用停机检修

全文