酸浸去除硅中Ti杂质的研究

作者:吴纪清; 冯琰; 陶昌年
来源:铁合金, 2022, 53(04): 17-20.
DOI:10.16122/j.cnki.issn1001-1943.2022.04.005

摘要

介绍了利用酸浸的方法去除硅中金属杂质Ti的实验研究,对比了在HF的作用下H2SO4、HCl对硅中金属杂质Ti的去除效果,并探讨了在HF的作用下不同浓度的H2SO4、HCl对Ti去除效果的影响。综合得出10%HCl+5%HF的共同作用可有效去除硅中的金属杂质Ti。并在此基础上讨论了酸洗时间和酸洗温度对Ti去除的影响。结果表明:酸浸温度为45℃,酸浸时间为30 min时在5%HF+10%HCl的共同作用下金属杂质Ti的去除率达到了98.68%。

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