随着高性能计算和高速通信等技术的飞速发展，信息量呈指数暴增，对高速背板带宽、速率、互联密度及制造工艺等要求越来越高。光互联背板具有高速率、高带宽、低功耗、低损耗和抗电磁干扰等优势，可有效解决电互联高速背板的技术瓶颈。本文对光互联背板制造技术的研究现状进行了阐述与分析，探讨了光互联背板的关键技术及未来发展方向。
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