贺利氏推出具有优异导热性能的新型烧结银

作者：新型

来源：化工新型材料, 2020, 48(03): 285.

DOI：10.19817/j.cnki.issn1006-3536.2020.03.074

<正>电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银——mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案,是贺利氏mAgic烧结银系列的最新产品。该产品具有优异的导热性,非常适合工作温度较高的电力电子应用。