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摘要
为优化印制电路板（PCB）钻孔时的钻头侧刃磨损以及孔位精度，对多刃带钻头钻削印制电路板的刀具磨损情况进行分析，确认多刃带设计对孔位精度的影响。设计4组不同试验对象并比较，结果表明：多刃带钻头的的正面刃磨损并不明显，侧面刃磨损较严重，其中双刃带两边刃带等宽设计磨损最小。通过改进多刃带钻头钻削设计，PCB的孔位精度提升明显，其中提升最为显著的是双刃带两边刃带等宽设计。结论：采用多刃带钻头钻削设计，能够在一定程度上优化钻头侧刃磨损，并提升孔位精度。
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为优化印制电路板（PCB）钻孔时的钻头侧刃磨损以及孔位精度，对多刃带钻头钻削印制电路板的刀具磨损情况进行分析，确认多刃带设计对孔位精度的影响。设计4组不同试验对象并比较，结果表明：多刃带钻头的的正面刃磨损并不明显，侧面刃磨损较严重，其中双刃带两边刃带等宽设计磨损最小。通过改进多刃带钻头钻削设计，PCB的孔位精度提升明显，其中提升最为显著的是双刃带两边刃带等宽设计。结论：采用多刃带钻头钻削设计，能够在一定程度上优化钻头侧刃磨损，并提升孔位精度。
