成年人显微镜下超声刀与半导体激光切除会厌囊肿的临床对照研究

作者：田露芳; 庞宇峰^*

来源：医药论坛杂志, 2022, 43(11): 22-29.

• 显微镜
• 会厌囊肿
• 超声刀
• 半导体激光

目的 探索研究成年人显微镜下超声刀切除会厌囊肿手术与显微镜下半导体激光切除会厌囊肿手术的方法与技巧，并对两种手术进行临床对照研究。方法 选取2013年1月—2020年12月在复旦大学附属上海市第五人民医院耳鼻咽喉科行显微镜下超声刀会厌囊肿切除术或显微镜下半导体激光会厌囊肿切除术的成年患者(≥18岁)共150例，其中显微镜下超声刀会厌囊肿切除术(A组)72例，显微镜下半导体激光会厌囊肿切除术(B组)78例。记录两组患者的各项临床数据，并进行统计分析。结果 在手术时间方面，A组较B组手术时间明显缩短(P<0.05)。在术中出血方面，两组均无明显出血，出血量均<1 mL。在术后近期出血(<24 h)方面，A组(0/72)与B组(1/78)并无明显差异(P>0.05)。而在远期出血(>24 h)方面，A组(0/72)明显少于B组(5/78),两组有统计学差异(P<0.05)。选用多元线性回归的方法比较两组数据的术后疼痛情况。结果显示A组相比B组在休息时的疼痛评分达到3分的天数缩短了1.637天，而在吞咽时的疼痛评分则减少了1.174天。结论 显微镜下超声刀行会厌囊肿切除较半导体激光行会厌囊肿切除手术时间更短，术后远期出血风险更小，且患者疼痛恢复更快。

• 单位
  上海市第五人民医院; 复旦大学