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摘要
为探明流态化气相沉积过程中核壳结构的形成温度,在正硅酸乙酯热分解的热力学基础上,通过设置不同反应温度,在FeNi50合金粉末表面包覆SiO2绝缘层,采用XRD、FTIR、SEM以及VSM等测试分析仪器对粉末形貌、成分和性能进行了表征。结果表明:正硅酸乙酯的热分解温度为612.70℃,合成具有FeNi50/SiO2核壳结构的软磁复合粉末的最低温度为630℃,软磁复合粉末SiO2绝缘包覆层的厚度为0.520μm;随着沉积温度的升高,SiO2绝缘层厚度也随之增加,FeNi50/SiO2复合粉末的饱和磁感应强度逐渐降低,矫顽力几乎无变化,电阻率呈增加趋势,相对于原料FeNi50合金粉末,具有FeNi50/SiO2核壳结构的软磁复合粉末的电阻率提高了近两个数量级。
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