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摘要
详细研究了利用紫外-光刻、电铸(UV-LIGA)技术制作全铜结构折叠波导各个阶段中氢气退火工艺对实验的影响。氢气退火工艺主要用于两个阶段：第一阶段为对铜基板的烧氢处理(前期)，第二阶段为实现金属结构后对基板和铸层整体的烧氢处理(后期)。实验发现，前期氢气退火除清洁基板、降低内应力外，还能发生晶界迁移，使晶粒在高温下生长趋于稳定，利于生长与之结合更紧密的电铸层。但该处理需提前至基板抛光之前，否则会导致平整度变差。后期氢气退火除检测全铜结构能否经受高温焊接外，还有助于进一步去除光刻胶，并促进基板和铸层在高温下生长为结合紧密的共同体。
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单位中国电子科技集团公司第十二研究所
