滑石电子瓷力学性能优化研究

作者：贺亦文; 夏清^*; 方豪杰; 王雪倩; 刘建平

来源：陶瓷, 2019, (04): 50-54.

DOI：10.19397/j.cnki.ceramics.2019.04.007

• 滑石瓷
• 抗弯强度
• 力学性能
• 烧结温度
• 烧结温度范围

以滑石为主要原料,辅以钾长石、高岭土,配以少量的碳酸钡、氧化锌、氧化锆、硅酸锆、氧化铝等助熔剂及增强剂,探究获得力学性能较好的滑石质电子瓷的配方。试验结果表明:相比企业的M配方,D系列配方均较大幅降低了滑石瓷的烧结温度,其中D6、D7配方烧结温度降低50℃,且拓宽了滑石瓷的烧结温度范围,将烧结温度范围拓宽至50℃;D7配方的最佳烧结温度为1 302℃,抗弯强度达到了133.7 MPa,比M配方的抗弯强度提高了16%;D7配方比M配方降低了滑石电子瓷的烧结温度,拓宽了烧结温度范围,可降低废品率、节约能源与成本,对抗弯强度也有了较为明显的提升。

• 单位
  长沙理工大学; 湖南省美程陶瓷科技有限公司