铜带缠绕型焊柱装联结构的植柱工艺参数优化

作者：田文超; 刘美君; 辛菲; ***; 陈逸晞

来源：电子与封装, 2021, 21(12): 51-55.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1212

• 铜带缠绕型焊柱
• 有限元仿真
• 残余应力

陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件已在航空航天等高可靠性产品中得到了广泛应用,其中铜带缠绕型焊柱因其强度更高、韧性更好的优良性能而备受关注。针对铜带缠绕型CCGA器件的植柱工艺,通过ANSYS数值模拟分析,仿真研究了焊柱尺寸、回流曲线、焊膏厚度等参数对CCGA器件残余应力及变形量的影响,并通过正交试验寻找最佳工艺参数。结果表明,植柱工艺中制备铜带缠绕型CCGA器件的最优工艺组合为焊柱内径0.40 mm、柱高3.81 mm、焊料厚度30.00μm、降温速率2.00℃/s。

• 单位
  佛山市蓝箭电子股份有限公司; 西安电子科技大学; 机电工程学院