EPG 535光刻胶氧离子刻蚀工艺的研究

作者：任洁; 傅莉; 孙玉宝; 査钢强

来源：压电与声光, 2011, (04): 523-526.

• 氧气反应离子刻蚀(RIE)
• EPG535光刻胶
• 碲锌镉晶片
• 表面粗糙度
• 刻蚀速率 O2 reactive Ion etching(RIE)
• EPG 535 photoresist
• CdZnTe substrate
• surface roughness
• etchingrate

采用反应离子刻蚀(RIE)技术,对EPG 535光刻胶和碲锌镉(CZT)基体刻蚀工艺进行研究,采用原子力显微镜(AFM)法测试CZT基体刻蚀前后的表面质量,探讨了EPG 535光刻胶刻蚀速率和CZT基体表面粗糙度的影响因素。结果表明,当RF功率为60 W、氧气气压为1.30 Pa、氧气流量为40 cm3/min,光刻胶达到最大刻蚀速率;随着RF功率降低,刻蚀后CZT基体的表面粗糙度降低。实验优化的刻蚀参数为:RF功率40 W、氧气气压1.30 Pa、氧气流量40 cm3/min。

• 单位
  凝固技术国家重点实验室; 西北工业大学