低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展

作者：杨邦朝; 付贤民; 胡永达

来源：电子元件与材料, 2008, (06): 1-5.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2008.06.001

• 电子技术
• LTCC
• 综述
• 封装
• 微波无源元件 electron technology
• review
• package
• microwave passive components

介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用。最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势。

• 单位
  电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室